Thế chân vạc lung lay

Những dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn (wafer) hoạt động hết công suất tại Hợp Phì và Vũ Hán (Trung Quốc) đang phát đi tín hiệu báo động đỏ tới các trụ sở tập đoàn công nghệ tại Seoul (Hàn Quốc) và Boise (Hoa Kỳ). 

Giữa lúc các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI) ngốn tới 48% tổng lượng bộ nhớ flash toàn cầu, hai đại diện Trung Quốc là Công ty Công nghệ Bộ nhớ Trường Hâm (CXMT - ChangXin Memory Technologies) và Công ty Công nghệ Bộ nhớ Trường Giang (YMTC - Yangtze Memory Technologies) đã bất ngờ bứt tốc để phá vỡ thế chân vạc tồn tại hàng thập kỷ, theo Tom's Hardware.

Thay vì chùn bước trước các lệnh kiểm soát xuất khẩu máy quang khắc tiên tiến từ Mỹ, hai doanh nghiệp này tận dụng chu kỳ tăng giá kỷ lục của ngành bán dẫn để mở rộng quy mô thần tốc. 

Theo dữ liệu từ Counterpoint Research, thị phần doanh thu bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM - Dynamic Random-Access Memory) toàn cầu của CXMT trong quý II/2026 đã vọt lên mức 10%, tăng gấp 2,5 lần so với mức 4% cùng kỳ năm 2025.

Cùng thời điểm, YMTC chiếm lĩnh 14% thị phần doanh thu bộ nhớ flash (NAND - Not-AND) thế giới, ngang bằng với Kioxia của Nhật Bản và bám sát nhóm dẫn đầu.

Đà tăng trưởng này trực tiếp đẩy lùi thị phần của nhóm dẫn đầu truyền thống gồm Samsung Electronics, SK hynix và Micron Technology. 

Số liệu từ Counterpoint Research chỉ ra rằng thị phần DRAM của SK hynix giảm từ 39% trong quý II/2025 xuống còn 25% vào quý II/2026, trong khi mảng NAND của Samsung cũng lùi từ 31% xuống 28%.

Với các doanh nghiệp lắp ráp thiết bị điện tử và trung tâm dữ liệu tại Việt Nam, sự xuất hiện của nguồn cung mới từ Trung Quốc mang lại thêm lựa chọn đàm phán giá linh kiện, đồng thời buộc các nhà quản trị phải tính toán lại bài toán xuất xứ chuỗi cung ứng trước các quy định thương mại khắt khe.

Đột phá kiến trúc công nghệ

Sức ép từ Bắc Kinh không chỉ đến từ sản lượng ồ ạt mà nằm ở việc họ đang rút ngắn đáng kể khoảng cách thế hệ kỹ thuật. 

Theo đánh giá của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc (KSIA - Korea Semiconductor Industry Association) được Korea JoongAng Daily trích dẫn, công nghệ NAND của YMTC hiện chỉ còn kém các đối thủ phương Tây 1 năm, trong khi khoảng cách ở mảng DRAM và bộ nhớ băng thông cao (HBM - High Bandwidth Memory) của CXMT đã thu hẹp xuống lần lượt còn 2 năm và 3 năm.

Tại Hội nghị Chip và Chiplet Tích hợp lần thứ 4 ở Thượng Hải diễn ra trong tháng 10/2026, Chủ tịch CXMT Cao Kanyu tuyên bố hãng đã vượt qua các bài kiểm tra mẫu kỹ thuật và chuẩn bị tung ra dòng bộ nhớ máy chủ chuẩn DDR5 sử dụng kiến trúc ô nhớ 4F² ngay trước khi năm 2026 khép lại, theo TweakTown, Pandaily.

Thiết kế 4F² kết hợp bóng bán dẫn kênh dọc giúp thu nhỏ diện tích ô nhớ danh nghĩa tới 33,3% so với chuẩn 6F² phổ biến hiện nay, qua đó nâng mật độ lưu trữ thêm 30% đến 50% trên cùng một diện tích silicon mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc cực tím (EUV - Extreme Ultraviolet), TweakTown phân tích.

Đáng chú ý, trang tin tức công nghệ GSMDome cho biết, Samsung Electronics mới chỉ dừng ở bước xác nhận đang phát triển công nghệ tương tự mà chưa công bố lịch trình thương mại hóa cụ thể.

Ở mặt trận bộ nhớ lưu trữ, YMTC đang khai thác triệt để kiến trúc độc quyền Xtacking cho phép chế tạo riêng biệt mạch điều khiển ngoại vi và mảng ô nhớ trên hai tấm bán dẫn độc lập trước khi kết dính lại bằng công nghệ lai (hybrid bonding). 

Theo TweakTown, YMTC đang dồn lực cho dây chuyền sản xuất hàng loạt dòng DRAM tiết kiệm điện tốc độ 9.600 MT/giây dựa trên tế bào 4F² tại nhà máy Fab 3 ở Vũ Hán, giúp tăng 28% băng thông so với thế hệ thử nghiệm trước đó.

Công ty nghiên cứu thị trường và tư vấn chiến lược toàn cầu chuyên sâu về ngành công nghiệp công nghệ cao TrendForce đánh giá, việc một doanh nghiệp chuyên về NAND như YMTC lấn sân sang DRAM, đồng thời CXMT rục rịch lập dây chuyền nghiên cứu NAND, cho thấy tham vọng xóa nhòa ranh giới chuyên môn hóa để tự chủ toàn diện của bán dẫn Trung Quốc.

Cuộc chiến bào mòn biên lợi nhuận

Làn sóng mở rộng công suất của các hãng Trung Quốc diễn ra đúng vào giai đoạn thị trường bộ nhớ trải qua siêu chu kỳ tăng trưởng kéo dài tới 39 tháng. 

Theo báo cáo của TrendForce, giá hợp đồng DRAM trong quý II/2026 đã tăng 58% đến 63% so với quý trước, còn giá NAND tăng từ 70% đến 75%.

Mức giá neo cao giúp biên lợi nhuận gộp của Micron đạt kỷ lục xấp xỉ 87% trong quý tài chính IV/2026, nhưng đồng thời tạo ra vùng đệm tài chính khổng lồ cho các đối thủ Trung Quốc hút vốn đầu tư.

Theo Commercial Times, công suất sản xuất DRAM hàng tháng của CXMT dự kiến tăng từ mức 320.000 tấm bán dẫn hiện tại lên 420.000 tấm vào năm 2027.

Trong khi đó, tờ Maeil Business Newspaper và Financial Times cho biết YMTC đang nâng công suất từ 200.000 tấm mỗi tháng lên 300.000 tấm vào năm tới, hướng tới mục tiêu chiếm ngôi vương ngành NAND toàn cầu vào cuối năm 2027.

Động thái huy động 29,5 tỷ nhân dân tệ của CXMT thông qua đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) trên sàn STAR Market tại Thượng Hải cùng kế hoạch niêm yết trị giá 5 tỷ USD của YMTC vào đầu năm 2027 đang cung cấp nguồn lực tài chính dồi dào cho cuộc đua đốt tiền này, theo phân tích của Mirae Asset Global Investments, BigGo.

Một đại diện ngành bán dẫn Hàn Quốc nhận định với tờ Maeil Business Newspaper rằng khi công nghệ còn dẫn đầu, khách hàng sẽ quay lại, nhưng một khi đã bị bắt kịp về kỹ thuật, việc đánh mất thị phần chỉ còn là vấn đề thời gian.

Hiện tại, Samsung, SK hynix và Micron vẫn giữ lợi thế độc tôn ở phân khúc HBM thế hệ mới phục vụ các bộ xử lý AI cao cấp, nơi CXMT mới chỉ đạt tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) khoảng 20% đến 30% cho dòng HBM3E và dự kiến thương mại hóa vào năm 2027, TweakTown phân tích. Tuy nhiên, khi nguồn cung bộ nhớ phổ thông và máy chủ tiêu chuẩn của Trung Quốc tràn ra thị trường từ nửa cuối năm 2027, áp lực giảm giá sẽ bào mòn trực tiếp nguồn lợi nhuận mà nhóm doanh nghiệp Hàn Quốc và Mỹ đang dùng để tái đầu tư cho cuộc đua công nghệ lõi.

Sự phân cực trong ngành chip nhớ toàn cầu đang tạo ra hai luồng tác động trái chiều đối với hệ sinh thái công nghệ và sản xuất tại Đông Nam Á, đặc biệt là Việt Nam. Theo dữ liệu từ Tập đoàn Dữ liệu Quốc tế (IDC - International Data Corporation), nhu cầu máy tính cá nhân và điện thoại thông minh toàn cầu trong năm 2026 suy giảm lần lượt 11,3% và 12,9% do chi phí linh kiện bộ nhớ tăng vọt.

Việc CXMT và YMTC mở rộng sản lượng giúp hạ nhiệt giá chip nhớ tiêu chuẩn trong trung hạn, qua đó giảm bớt áp lực chi phí đầu vào cho các nhà máy lắp ráp thiết bị điện tử tiêu dùng đặt tại Bắc Ninh, Thái Nguyên và khu vực phía Nam.

Ở chiều ngược lại, các doanh nghiệp gia công xuất khẩu sang thị trường Mỹ và châu Âu phải đối mặt với bài toán tuân thủ quy tắc xuất xứ ngày càng phức tạp. 

Dù Lầu Năm Góc từng có động thái điều chỉnh danh sách hạn chế đối với một số linh kiện tiêu dùng, các hạ tầng trung tâm dữ liệu và thiết bị viễn thông xuất sang phương Tây vẫn chịu sự giám sát gắt gao về việc loại bỏ chip nhớ có nguồn gốc từ Trung Quốc. 

Điều này buộc các nhà sản xuất tại Việt Nam phải duy trì song song hai chuỗi cung ứng linh kiện tách biệt để vừa tối ưu chi phí cho thị trường nội địa và châu Á, vừa đáp ứng tiêu chuẩn an ninh chuỗi cung ứng của khách hàng phương Tây.